芜湖成功举行黑芝麻智能芯片解决方案加快汽车智能化转型主题演讲

五月九日“2023捷途汽车电子架构与智能驾驶论坛”在安徽芜湖举行，聚焦汽车行业前沿领域，如汽车通信解决方案、自动驾驶感知解决方案、ADAS验证和测试解决方案等。，讨论汽车行业未来的发展趋势。论坛第一天，300多名相关负责人和工程师专程参加了奇瑞股份、捷途、奇瑞新能源的现场会议，5万多名观众在线直播。

智能汽车电子电气架构从传统的分布式架构发展到域控制器架构，再发展到中央计算平台架构。芯片架构创新是推动汽车电子电气架构发展的核心动力。黑芝麻智能芯片产品及解决方案专家张松应邀参加会议，并发表了“黑芝麻智能单SoC芯片解决方案加快汽车智能化转型”主题演讲，介绍了黑芝麻智能基于自主研发的核心IP开发的芯片解决方案。

黑芝麻智能芯片产品及解决方案专家张松在“捷途汽车电子架构与智能驾驶论坛”上发表了主题演讲。黑芝麻智能自成立以来，坚持通过自主可控核心IP打造核心竞争优势，自主研发推出自动驾驶计算芯片产品组合。其中，华山二号A1000系列是第一个符合车辆规格和单芯片支持泊泊一体域控制器的国产芯片平台。采用A1000系列芯片单SoC轻量泊一体化解决方案和单SoC高级泊一体化解决方案，满足客户降本增效的不同需求。

张松表示，截至目前，华山二A1000系列芯片已获得15+车企定点项目，包括江汽集团多款思皓品牌量产车型、东风集团东风乘用车首款纯电动汽车和首款纯电动SUV、合创汽车全新纯电动旗舰MPV合创V09等。黑芝麻智能与吉卡智能联手打造的高级停车一体化智能驾驶平台计划于2023年量产交付，并在多款重点车型上推出。今年将陆续发布更多配备华山二号A1000系列芯片的车型。

“未来智能驾驶需要什么？”这是张松在演讲中抛出的一个重要问题。“我们需要结构创新，满足车辆规则和安全要求，需要计算能力的综合和平台化方案。黑芝麻智能芯片正在从自动驾驶演变为跨域计算。”继面向自动驾驶场景的华山系列之后，黑芝麻智能近日发布了行业内第一个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列，该系列首款芯片C1200同步推出。C1200芯片采用异构隔离技术，支持电子电气架构的灵活发展，明确定位于服务大量L2+集成平台。

黑芝麻智能武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台。目前，汽车形态已经从传统的功能性交通工具发展成为智能移动空间，带动了产业链生态的变革。黑芝麻智能基于智能汽车计算芯片和平台的研发，希望与产业合作伙伴合作创新，共同推动汽车智能化进程。